台积电若联手英伟达等接手英特尔晶圆代工业务 三星就将面临更大压力

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【TechWeb】3月13日消息，有外媒在当地时间周二的报道中提到，技术领先、市场份额也遥遥领先的晶圆代工商台积电，已提议同英伟达、AMD、博通和高通成立一家合资公司，接手英特尔的工厂，由台积电负责英特尔晶圆代工业务的运营，其他参与方则是持有合资公司的股份，台积电在合资公司的股份不超过50%。
对于台积电的这一提议，有外媒在报道中称如果顺利推进，那当前全球第二大晶圆代工商三星电子，就将面临更大的压力。
台积电的这一提议会给三星电子晶圆代工业务部门带来更大的压力，首先是台积电提议的参与方，都是专注于芯片的设计，但没有制造能力，是晶圆代工商的大客户，他们如果接受台积电的提议，参与接手英特尔的晶圆厂，那他们的订单大概率就不会交给其他厂商，三星电子的晶圆代工订单将不可避免的减少。
其次是在当前的全球晶圆代工市场上，台积电的份额远高于三星电子，三星电子在扩大市场份额上本就面临挑战。从市场研究机构发布的报告来看，台积电去年四季度在全球晶圆代工市场的份额高达67.1%，而三星电子仅8.1%。
此外，外媒在报道中还提到，台积电提议同英伟达、AMD、博通和高通成立合资公司接手英特尔的晶圆厂，他们的股份不超过50%，也更容易推进。不超过50%的股份，能降低美国方面的担忧，在收购审批方面也更容易获得更多国家的批准。
除了收购更容易推进，台积电提议同英伟达、AMD、博通和高通成立合资公司接手英特尔的晶圆厂，也能降低他们在投资方面的资金压力。台积电本月初已宣布将增加在美国的投资，再建三座晶圆厂、两座先进封装工厂和一个大型研发团队中心，他们在美国的投资将增加1000亿美元，由此前的650亿美元增至1650亿美元。（海蓝）