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（图片来源：视觉中国）蓝鲸新闻2月25日讯（记者 邵雨婷）2月24日，港交所官网显示，科创板上市公司天岳先进（688234.SH）递交上市申请，拟实现“A+H”，中金公司和中信证券为其联席保荐人。
2022年1月，天岳先进登陆科创板成为“碳化硅衬底第一股”，上市后，公司却业绩“变脸”，股价也处于长期破发的境况。经过两年调整，公司终于在此次递表前实现扭亏为盈。若成功在港上市，天岳先进的估值或也将重新被定义。
2月25日，天岳先进报收63.70元/股，涨4.86%，总市值为273.73亿元。
A股上市后业绩“变脸”，递表前扭亏
招股书显示，天岳先进成立于2010年，专注于碳化硅（SiC）衬底材料的研发与生产，产品广泛应用于新能源汽车、AI数据中心、光伏等领域。按销售收入计算，天岳先进在2023年全球碳化硅衬底制造商中排名前三，市场份额为14.8%。
2022年1月，天岳先进登陆科创板，成为“碳化硅衬底第一股”，募集资金总额35.58亿元，扣除相关费用后的募资净额为32.03亿元，超募12亿元。
不过，上市首日，天岳先进就遭遇盘中破发。2022年1月12日，天岳先进在科创板上市，发行价为82.79元/股，开盘后股价一度破发，盘中最低价格只有74.51元/股。此后公司股价依旧波动，最低跌至41元/股左右，2月25日，天岳先进报收63.70元/股，仍未达到发行价，总市值为273.73亿元。
二级市场表现不佳的同时，天岳先进的业绩也遭遇了滑铁卢。财报显示，2022年归母净利润亏损1.76亿元，扣非净利润亏损2.58亿元；2023年虽营收增长至12.51亿元，但净利润仍亏损4572万元。
年报显示了，亏损主要由于新建产能进度受阻导致产线临时性下滑，产品结构调整引发产能利用率下降，以及人员扩张导致薪酬支出激增等。天岳先进表示，公司所处的宽禁带半导体产业前期投入大、研发支出高，未来若持续进行产能扩张，公司业绩仍存在亏损风险。
不过，此次递表前日，2月23日，天岳先进发布了最新业绩快报。2024年，公司实现营收17.68亿元，同比增长41.37%，归母净利润为1.8亿元，扣非净利润为1.58亿元，均同比扭亏为盈。
天岳先进表示，营收增长主要得益于大尺寸（8英寸）导电型碳化硅衬底产能释放及海外市场拓展，2024年海外收入占比提升至34%。
据招股书，天岳先进的导电型衬底市占率跃居全球第二，半绝缘型衬底市占率连续多年前三。客户覆盖全球前十大功率半导体企业超50%，包括英飞凌、博世、特斯拉等，并通过车规级认证加速海外订单交付。
超募12亿仍不够花，终止定增后赴港募资
虽然此前天岳先进通过科创板超募了12亿元，但募投项目的资金需求量较大。
目前，天岳先进的募投项目尚未完成。据公告，截至2024年3月31日，募投项目累计投入18.96亿元，完成率94.8%，剩余1.04亿元未投入。上海临港工厂一期30万片/年8英寸导电型衬底产能已提前达产，二期规划96万片/年产能正在推进。
上市两年来，天岳先进35亿元的募集资金已使用超26亿元，剩余资金仅5.77亿元。截至2024年三季度末，公司的货币资金为10.25亿元，短期借款为4亿元，短期偿债能力较强。
不缺钱的天岳先进仍通过定增或港股IPO补充流动性。
2024年7月，天岳先进发布公告称，拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元，全部投入到8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目。不过，最终天岳先进还是终止定增，转而选择赴港上市募资。
从行业来看，全球碳化硅衬底市场集中度极高，前五大厂商占据68.3%份额。目前，碳化硅衬底行业正加速向8英寸衬底转型，天岳先进虽已实现8英寸衬底批量销售，但全球市场份额仍落后于国际大厂Wolfspeed、意法半导体等，而国内厂商如三安光电、士兰微等加速布局8英寸衬底产能，价格战或压缩利润空间。
据灼识咨询，2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达到近30%。6英寸SiC衬底的价格在2024年中期已经跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线，而到了第四季度，价格进一步下降至450美元。
第三代半导体碳化硅正在从6英寸晶圆向8英寸晶圆过渡，此次赴港IPO，天岳先进拟将募集资金用于扩产8英寸衬底；加大研发投入，加速12英寸衬底技术的突破及国际化布局，加强与国际车企，如特斯拉、比亚迪及晶圆代工厂，如台积电等的合作。 |
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发表于 2025-8-1 19:23
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