iPhone 17 Pro Max模具曝光：致敬小米11 Ultra

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【TechWeb】知名爆料者Majin Bu最新曝光了即将发布的iPhone 17 Pro Max的中框模具，这一信息披露的内容与此前流传的渲染图和CAD设计图高度一致。
据透露，iPhone 17 Pro Max将采用一种新颖的横向大矩阵相机模组布局，该设计从左至右横跨整个手机背部，与小米11 Ultra的外观风格相似，尽管在功能细节上存在差异。
具体来说，iPhone 17 Pro Max的相机模组保持了三摄像头经典配置，且排列方式并未改变。而闪光灯组件和激光雷达扫描仪则被巧妙地放置在模组的最右端。
同时，iPhone 17 Pro系列可能采用的拼接背壳设计也引起了广泛关注。这种设计将手机背部划分为金属材质的上半部分和玻璃材质的下半部分，目的是确保无线充电功能和MagSafe磁吸配件的兼容性不受影响。
在硬件配置上，iPhone 17 Pro系列预计将搭载苹果自主开发的A19 Pro芯片，该芯片基于台积电3nm工艺制造，内存配置也将升级，iPhone 17 Pro系列可能会标配12GB内存，创下苹果手机内存的新纪录。
更加令人激动的是，iPhone 17 Pro Max将引入金属超构透镜技术，这一创新设计旨在整合Face ID的接收（Rx）与发射（Tx）组件，以减小结构体积，进一步精简灵动岛区域。