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iPhone 17 Air技术前瞻:模块高度减薄背后的3项关键创新

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发表于 2025-8-1 18:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
3 月 15 日消息,科技媒体 patentlyapple 昨日(3 月 14 日)发布博文,报道称苹果公司本周获批一项新专利,描述了一款新型光学模块,通过降低高度、减少电磁干扰(EMI)和杂散光辐射,让设备更轻薄化,可能应用于即将登场的 iPhone 17 Air 上。
该专利重点围绕减少光学模块高度,管控电磁干扰(EMI)和抑制杂散光辐射三个方面,突破脸部识别光学模块。
在压缩高度方面,苹果将模块和 iPhone 机身轴线正交设计,通过优化结构减少设备整体厚度;在管控电磁干扰方面,通过优化电荷分布,减少光学模块与 iPhone 其他组件协同工作时产生的电磁干扰,此外,通过限制多余光线对传感器或集成电路(IC)的干扰,提升 Face ID 识别精度与稳定性。
IT之家援引博文介绍,苹果罕见以团队名义申请实用专利,成员涵盖光学、电子工程及系统集成专家,共计 39人:
Scott Smith:替代成像与深度硬件架构主管
Igor Raginski:物理学家兼光学设计工程师
Caihua(Lucy)Chen:资深光学工程师
Andrea Manavella:深度硬件工程经理
Lorenzo Ferrari:模块集成主管
以上图源:patentlyapple【来源:IT之家】
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