联力O11D MINI V2机箱发布：紧凑设计与高效散热兼备

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2月21日，联力在2025年新品线上发布会中展示了O11D MINI V2机箱的开发原型，并透露该产品预计将于4月正式上市。这款机箱属于紧凑型ATX兼容双舱设计，尺寸为273×423.3×390毫米，总体积约为45升。
O11D MINI V2支持标准和背插式主板安装方式，其背部仓体能够容纳ATX规格的电源。值得注意的是，右侧对应的区域采用了略微向外凸出的MESH铁网设计，以优化气流通过效果。此外，这款机箱底部的三风扇位支架与水平面呈10°倾斜角，这一设计有助于增强底部风扇的进气效率，从而改善显卡的散热表现。
在散热配置方面，O11D MINI V2顶部支持安装360mm水冷排，同时右侧和尾部分别可容纳2颗和1颗风扇，为用户提供了灵活的散热方案选择。
前置I/O面板默认设置在顶部右侧前方，包含2个USB-A接口、1个USB-C接口、1个3.5mm音频插孔以及电源开关按钮。该面板模块还支持调整至前方底部机箱主体与底座之间的间隙位置，为用户提供更多使用便利性。