AI、WiFi 7、5G齐发力，MWC 2024高通新技术看点汇总

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ta charset="UTF-8">2024 世界移动通信大会：高通技术引领未来2月26日至29日，巴塞罗那承载了世界移动通信大会这一科技盛会。汇聚全球科技巨头，见证通信技术革新。
通信巨擘高通携最新技术亮相大会，展示人工智能、WiFi 7和5G前沿进展。凭借不懈创新，高通勾勒出未来通信发展蓝图。
人工智能成为大会热点，高通积极参与其中。将智能计算延伸至边缘设备，赋能PC、汽车、智能手机等，提供强大连接性和边缘AI能力。
高通AI战略聚焦终端侧普及，通过骁龙8移动平台和骁龙X Elite PC平台，提升设备AI性能，加速智能化进程。
为开发者赋能，高通推出高通AI Hub，提供75+优化AI模型，大幅提升运算速度、降低资源占用，实现高效能和持久续航。
高通展示了全球首款搭载骁龙8的多模态大模型安卓手机，以及面向Windows PC的音频推理多模态大模型，支持文本、语音和图像交互。
在WiFi 7领域，高通推出FastConnect 7900系统，融合AI增强Wi-Fi和近距离感知技术，带来优化多设备体验和高性能表现。
5G领域，高通展示骁龙X805G调制解调器和射频系统，将AI与5G特性相结合，实现多项突破，提升连接效能。
此外，高通基础设施处理器产品组合不仅提供高性能连接，还通过Oryon CPU，赋能网络侧AI功能，推动OpenRAN发展。
总之，2024年世界移动通信大会见证了高通在人工智能、WiFi 7和5G领域的领先技术成果，更展现了其对未来通信技术发展的持续探索与创新。