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仅用鱼线就能开盖,AMD 锐龙 5 7400F 处理器采用硅脂导热而非钎焊

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发表于 2025-8-1 20:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
IT之家 2 月 6 日消息,AMD 于 1 月中旬悄然推出了锐龙 5 7400F 处理器,该处理器在锐龙 5 7500F 的基础上削减了 0.3GHz 加速频率,售价也较之更低,目前全新散片售价约为 830 元。
日前,B站用户“吃瓜大师”通过观察该处理器的侧面,发现其疑似采用了硅脂作为核心与顶盖之间的导热介质。同时,他成功使用直径为 0.8mm 的鱼线对其进行开盖处理,这进一步证明了锐龙 5 7400F 确实使用了硅脂作为导热介质。
根据惯例,AMD 通常仅在其 APU 产品上使用硅脂进行导热(例如锐龙 5 8600G),而常规产品一般采用钎焊。这一做法相对少见,可能出于降低成本的考虑。
然而,锐龙 5 7400F 采用了硅脂作为导热介质同样带来了“积热”问题,根据B站用户“陈墨啥都玩”的测试,在使用 360mm 一体式水冷散热器的情况下,运行 CinebenchR23 时,峰值温度高达 95℃,他指出,至少需要使用五热管的风冷散热器来确保有效散热。
IT之家注:锐龙 5 7400F 基于 Zen4 架构、台积电 5nm FinFET 工艺(I/O 部分 6nm FinFET),拥有 6 核 12 线程设计,频率 3.7~4.7 GHz,L2 缓存 6M,L3 缓存 32M,默认 TDP 为 65W。
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